有機矽灌封膠能（néng）增強電子產品防水能（néng）力、抗震能力以及散熱性能，保護其免受自然環境的（de）侵蝕，延長其使用（yòng）壽命，使其得以廣泛應用。

有機（jī）矽灌封膠固化後特性：

1、有機矽灌封膠在固化後具有很好的電氣絕緣性能（néng）和（hé）抗冷熱衝擊性能，這樣就擴（kuò）大了使用領（lǐng）域。特別是在零（líng）下50度的時候不（bú）會發生開（kāi）裂、斷（duàn）層的現象。

2、另外因為固化後是（shì）彈性（xìng）體積，所以抗衝擊性能也較好，對於紫外線、大（dà）氣老化等問題也（yě）有良好的防護性能。

3、有機矽灌封膠還有很好的阻燃（rán）性能，可以用在對於有耐溫需求（qiú）的電子（zǐ）組件中（zhōng），也可以用對阻（zǔ）燃有要求的電子組件中進行灌封。

有機矽灌封膠典型用途：

1、粘接固定：粘結性是（shì）有機矽灌封膠最（zuì）基本的功能，通過粘結使電子器件形（xíng）成（chéng）一個整體，提（tí）供穩定的工作環境；

2、密封防水：密封（fēng）性是有機矽灌封（fēng）膠的另外一項重要功能，不僅能為電子器件提供密（mì）封、穩定的工作環境（jìng），而且還能起到一定（dìng）的防水（shuǐ）防潮的作用；

3、絕（jué）緣耐高溫：絕緣性也是電子器件一個很重要的需求功能，而耐高溫也為（wéi）電子器件提供（gòng）了安全的工作環境。

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