PCB板灌（guàn）封膠的用途（tú）主要是為了防止水分、灰塵及（jí）有（yǒu）害氣體對（duì）電子（zǐ）元器件的損害，減緩震動，防止外力損傷和穩定元器件，將外界因素對元器件（jiàn）不良影響降到最低（dī）。

舉個簡單的例子，電路板上的電源太重，由於長時間都在工作中，加上外力震動的影響，隻靠管腳得話很容易管腳（jiǎo）折斷導致電源脫落，所以用膠水對其進行灌封，會起到一個很好（hǎo）的（de）固定以及（jí）絕緣的效（xiào）果。

PCB板灌封（fēng）膠（jiāo）的使用方法：

1、混合一般的重量比是A：B=1：1 ，利用手動或機械進行（háng）適當攪（jiǎo）拌再使用。

2、當需要附著於應用材料上時，使用前請檢查是否（fǒu）能夠附著，然後再應用。

3、20mm以下的灌封厚度可以（yǐ）自（zì）然脫泡，無須另行脫泡。如果灌（guàn）封厚度較大，表麵及內（nèi）部可能（néng）會產生針孔或氣泡，此時應把混合液放入真空（kōng）容器中，在（zài）700mmhg下脫泡至少5 分（fèn）鍾。

3、環（huán）境溫度越高，固化（huà）越快，操作（zuò）時間越（yuè）短。一般不建議加（jiā）熱固化（huà），以免表麵及內部產（chǎn）生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。

4、在固化過程中產（chǎn）生的小分子物質未（wèi）完全（quán）放出前，不要（yào）將灌封器件完全封（fēng）閉、加高溫（＞100℃）。

以上就是小（xiǎo）編整理介紹的（de）PCB板灌封（fēng）膠的（de）用（yòng）途及使用方法，如需了解更多PCB板（bǎn）灌封膠的詳（xiáng）情信息敬請谘（zī）詢（xún）深圳科佳膠粘（zhān）。