耐（nài）高溫電子元器件保（bǎo）護膠能夠對電子元器件進行封裝保護，將潮氣濕氣以及（jí）灰塵都隔絕在外，打造更加幹淨、安（ān）全、穩定的工作（zuò）環境。

科佳膠粘耐高溫（wēn）電子元器件（jiàn）保護膠是用於在高溫條件下工作的電子元器件的粘接、密封、灌封和塗覆保（bǎo）可以起到防潮、防塵、絕（jué）緣、隔熱、保密、防腐蝕、耐高（gāo）溫、防震的作用，並提高使用性能和穩定參數。

耐高溫（wēn）電子元器件保護膠使用（yòng）方法：

1、要粘（zhān）接固定的部位需要保持幹燥、清潔；使用清洗劑（jì）擦拭，以清潔接著表麵以增強接（jiē）著力。

2、如果耐高溫電子元器（qì）件保護膠是儲存於冷凍的環（huán）境中，在（zài）使用之前（qián）需先取出到常溫（wēn）環（huán）境中解凍後才能使用

3、在施膠的（de）過程中（zhōng），應避免將膠液（yè）置於高溫的環境中來降低膠體的粘稠度，除非事先已做過這方麵的試驗並證（zhèng）實可行

4、在固化的過程中，如果塗膠的量過多或溫度（dù）過高（gāo）可能（néng）會（huì）產生（shēng）氣（qì）泡，遇到此類情況請（qǐng）適當降低固化的溫度。

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