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矽膠膠水灌封PCB電路板有哪些優勢

返回列表 作(zuò)者: 深圳科佳膠(jiāo)粘 編輯: 深圳科佳膠粘 來源: 發布日期(qī): 2019年10月22日 16時00分 瀏覽次數:
導讀:矽膠膠水適合灌封各種(zhǒng)在惡劣環境下(xià)工作的電子元器件(jiàn),下麵就和科佳膠粘小編一起來詳細了解(jiě)下,矽膠膠水灌封PCB電路板有哪些優勢(shì)吧!

矽膠膠水適合灌封各種在惡劣環境下工作的電子元器件,下麵就和科佳膠粘小編一(yī)起來詳細了解下,矽膠膠水灌(guàn)封PCB電路板(bǎn)有哪些(xiē)優勢吧!

矽膠(jiāo)膠水(shuǐ)灌封PCB電路板有哪(nǎ)些優勢

1、抗老化能力強、耐候性好、抗衝擊(jī)能力優秀;

 

2、對電子元器(qì)件無(wú)任何腐(fǔ)蝕性而且(qiě)固化反應中不產生任何副產物;

 

3、可室溫固化也可加溫固化,自排泡性好,使用更方(fāng)便;固化收縮率小,具有優異(yì)的防水性能和抗震能力。

 

4、具有優秀的抗(kàng)冷熱變化能(néng)力,可在寬廣的工作溫度範圍內(nèi)使(shǐ)用,能在-60℃~200℃溫度範圍內保持彈性,不(bú)開裂;

 

5、具有優異的電氣性能和絕緣能力,灌封後有效提(tí)高(gāo)內部元件以及線(xiàn)路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩定性;

 

6、具(jù)有優秀的導熱性能和阻燃能力,有效提高電子元器件的散熱能力和安全係數;粘度低,具有(yǒu)良好的(de)流動性,能夠滲(shèn)入到細小的空隙和元器件下麵;

矽膠膠水灌封應用案例

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