矽膠電子灌封膠用於電子元器件的粘接（jiē）,密封,灌（guàn）封和塗覆保護（hù）。電子灌封膠在未固化前屬於液體狀，具有流動性，完全固化後（hòu）可以起（qǐ）到防水防潮（cháo）、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的（de）作用（yòng）。

矽膠電子灌封膠的特點：

1、黏度小（xiǎo），浸滲性（xìng）強，可充滿元件和線間（jiān）。

2、性能好，適（shì）用（yòng）期長，適合大批量自動生產線作業（yè）。

3、在（zài）硫化前是（shì）液體，便於灌注，使（shǐ）用方便。

4、矽膠電子灌封膠進行灌封時，不放出低分（fèn）子，無應力收縮，可深層硫（liú）化，無任何腐蝕。

5、固（gù）化（huà）物電氣性能和力學性能優異，耐熱性好，對多種材料（liào）有良好的粘接性，吸水性和線（xiàn）膨脹係數（shù）小。

6、透明矽膠在硫化後成透明彈性體（tǐ），對膠層裏所封裝的元器件清晰可見，可以用（yòng）針刺到裏麵逐個測量元件參數，便於檢測（cè）與返修。

7、良好的粘貼和絕緣性有效的（de）敏感電路和元器件的可靠性，能延長使（shǐ）用壽命。

8、優越的減震效果和抗衝擊性能，以及絕緣性。濕度差和溫度（dù）差大（dà），在（zài）-60℃～+200℃環境（jìng）下能持續穩定的工（gōng）作。

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