矽膠電子（zǐ）灌（guàn）封膠作為目前元器件灌封常用的膠水，在固化（huà）後可以達到良好的絕緣性能和導熱性能，還具有（yǒu）一定的散熱作用，可以保護電器、防止燒毀，從而能夠提高電器使用（yòng）的穩定性（xìng）。

矽膠電子灌封膠是指用矽橡膠製作的一類電子灌封膠，包括單組分有機矽（guī）灌封膠膠和雙組分有機矽灌封膠。有（yǒu）機矽灌封膠的顏色一般都可以根據需要任（rèn）意調整（zhěng）。膠體一般都是軟質彈性的。

矽（guī）膠電子灌封（fēng）膠優點：

1、固（gù）化過程中無副（fù）產物產生，無收縮。

2、具有優異的電氣絕（jué）緣性能和耐高低溫性能（néng）(-60℃～200℃)。

3、膠固（gù）化後呈半凝固態，具有優異的抗冷熱交變性能。

4、凝膠受外力開裂後可（kě）以（yǐ）自動愈合，同樣（yàng）起到密（mì）封的作用，不影響使用效果。

5、具有優秀的返修能力，可快捷方便的將（jiāng）密封後的元器件取出修理和更換。

矽膠電子灌封膠缺點（diǎn）：粘結性能稍差（chà）。

以（yǐ）上就是小編整理介（jiè）紹的矽膠電（diàn）子灌封膠性能優（yōu）缺點，如需了解更多有關矽膠電子灌封膠的詳情信息，敬請谘詢（xún）深圳科佳膠水（shuǐ）廠家。