矽膠電子（zǐ）灌封膠用於電（diàn）子元器件（jiàn）的粘接,密封,灌封和塗覆保護。電（diàn）子灌封膠（jiāo）在未固化前屬於液體狀，具有流動性，完全固化後可以起到防（fáng）水（shuǐ）防潮、防塵、絕緣、導熱、保（bǎo）密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。

矽膠電子灌封膠的特點：

1、黏度小，浸滲性強，可充滿元件（jiàn）和線（xiàn）間。

2、性能好，適（shì）用（yòng）期長，適合大批量自動生產線作（zuò）業。

3、在硫化前是液體（tǐ），便於灌注，使用方便。

4、矽膠電子灌封膠進行灌封時，不放出低分子，無應力收縮，可深層硫化，無任何（hé）腐蝕。

5、固化物電氣性能和力學性能優異，耐熱性好，對多種（zhǒng）材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹係數小。

6、透明矽膠在硫化後成透明彈性體，對膠層裏所封裝的元器件清晰可見，可（kě）以用針刺到裏麵逐個測量元件參（cān）數（shù），便於檢測（cè）與返修。

7、良好的粘貼和絕緣性有效的敏感電路（lù）和元器（qì）件的可靠性，能延（yán）長使用壽命。

8、優越的減震效果和（hé）抗衝擊性能，以及（jí）絕緣性。濕度差（chà）和溫度差大，在-60℃～+200℃環境下能持（chí）續穩定的工作。

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