電子灌封膠常用種類有矽膠灌封（fēng）膠、環氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠等，電子灌封膠中哪些種類有防水作用呢（ne）？下麵就和小編一（yī）起來詳細了解下吧！

有機矽灌封膠：防水性、透氣性（xìng）良（liáng）好，電氣性能優異，具有過流保護作（zuò）用。耐高溫、耐低溫性能好，能在-60℃~+250℃溫度範圍內保持長期（qī）穩定。同時，具有優良的耐候性、抗紫外（wài）線性能和耐老化性能（néng），對被粘物表麵有較好的吸附作用（yòng）。

導熱灌封（fēng）膠：是在普通灌封矽膠或粘接用（yòng）矽膠基礎上添（tiān）加導熱物而成的，能有效地降低散熱器和散熱片之間的熱阻，具有優良的導熱性能和絕緣性能，耐高溫、耐（nài）老化、耐壓、防水、防塵等特性。

環氧樹（shù）脂灌封膠：具有優良的電絕緣性、密封性、耐候性，防水防潮（cháo）、抗震防腐等特（tè）性。固化（huà）後無氣泡、表麵平整、有光澤、硬度高、固化物耐酸堿（jiǎn）性能好，防潮防水防（fáng）油（yóu）防塵性能佳，耐濕熱和大氣（qì）老化，能將元器件很好地保護起來 

此外，聚氨酯灌封（fēng）膠等也有一定的防水作用。總之，在（zài）選擇電子灌封（fēng）膠時，應考慮到其防水性能（néng）及對被粘物表麵的附著力等。