電子灌封膠在電子（zǐ）產品中作用有哪（nǎ）些？電子灌封膠具（jù）有優越的抗震、導熱、抗熱等性能，在灌封過程，黏度小，浸滲性強，可（kě）充（chōng）滿（mǎn）元件和填縫，完全固化後具有難（nán）燃、耐候、導熱、耐（nài）高低溫交變、防水等性（xìng）能。固化物（wù）電氣性能和力學性能優異，耐熱性好，吸水性和線膨脹係數小（xiǎo）。

隨著電子產品日新（xīn）月異的發展，電（diàn）子產品的精密度也（yě）是不斷的提升，電子產品中的電（diàn）子元器（qì）件（jiàn）在使用的過程中會散發大量的熱能，如果散熱不及時，電子產品就會產（chǎn）生故障，並且（qiě）影響電子（zǐ）產（chǎn）品（pǐn）的（de）使（shǐ）用壽命。為了解決這種情況，製造廠家一般都會在電子產品內灌注（zhù）電子灌（guàn）封膠（jiāo）充當導熱材料，將電子產品內部產生的熱量高（gāo）效的傳導到（dào）散熱外殼上，從而提（tí）高電子產品的散熱能力。

電子灌封膠（jiāo）還可以起到強化電子器件（jiàn）的整體（tǐ）性的（de）作用，提高電子元器件對外來衝擊、震動的抵抗（kàng）力，提高內部（bù）元件、線路間的絕緣性，有利（lì）於電子產品的小型化、輕量化；同時可（kě）以避免元器件、線路直接暴露，改（gǎi）善電子產品的防水、防潮性能。已廣泛地用於電子器件（jiàn）製造（zào）業，是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。

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