電子灌封膠在電子產品中作用有哪些？電子灌封膠具有優越的抗震、導熱、抗熱等性能，在灌封過程，黏度小，浸滲性強，可充滿元件和填縫，完全固（gù）化後具有難（nán）燃、耐候、導熱、耐高低溫交變、防（fáng）水等性能。固化物電氣性能和力學性能優異，耐熱性好，吸水性和（hé）線（xiàn）膨脹（zhàng）係數小。

隨著電子（zǐ）產品日新（xīn）月異的發展，電（diàn）子產品的精密度也是不斷的提升，電子產品中的電子元器（qì）件在使用的過程中會散發大量的熱能，如果散熱不及時，電子產品就會產生故障，並且影響電子產品的使用壽命。為（wéi）了解決（jué）這種情況，製造廠家一般都會在電（diàn）子產品內灌注電子（zǐ）灌封膠（jiāo）充當導熱材料，將電（diàn）子產品內部產生的（de）熱量（liàng）高效的傳導到散熱外殼（ké）上，從而提高電子產品的散（sàn）熱能力。

電子（zǐ）灌封膠還可以（yǐ）起到（dào）強化電子器件的整體性的作用，提高電子元器（qì）件對外來衝擊、震動的抵抗力，提高內部元件、線路間的絕緣性，有利於電（diàn）子產品的小型化、輕量化；同（tóng）時可以避免（miǎn）元器件、線路直接（jiē）暴露，改善電子產品（pǐn）的防水、防（fáng）潮性能。已廣泛地用於電（diàn）子器件製造業，是電子工業不可缺少的重（chóng）要絕緣材料。

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