電子灌封膠常用的（de）有兩大類分別是矽膠灌封膠、環氧樹脂灌封膠，今天（tiān）小編給大家介（jiè）紹下矽膠（jiāo）灌封膠的相關事（shì）項。

電子灌封（fēng）膠主要應用領域是電子、電（diàn）器元器件及電器組件的灌（guàn）封，也有用於類似溫度傳感器灌封等場合。

矽膠灌封膠的性能特（tè）征：

1、矽膠灌封膠，粘度低（dī）、流動性好、容易滲透進產品的（de）間（jiān）隙中；可常溫固化，固（gù）化速度適中，可操作時間長；

2、固化後無氣泡（pào）、表麵平（píng）整、有很好的光澤、固化物耐酸堿性能好，防潮防水（shuǐ）防油防塵性（xìng）能（néng）佳，耐濕熱和大氣（qì）老化；

3、 灌封膠（jiāo）完全固化後才能實（shí）現它的使用價（jià）值，固化（huà）後可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱（rè）、保密、防腐蝕（shí）、耐溫（wēn）、防震的作用。

深（shēn）圳科佳膠（jiāo）粘以客戶為中心，解決（jué）客戶產品粘接問題（tí）為目標，根據客戶的產品要求、材質、工藝的需求去（qù）研發去調配定製合適的膠（jiāo）粘劑，使產品滿足市場不斷變化的（de）需求。